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大湾区模拟芯片龙头粤芯半导体IPO获深交所受理,借助成本阛阓达成企业卓越式发展
发布日期:2025-12-22 15:20    点击次数:78

2025年12月19日,粤芯半导体本事股份有限公司(以下简称“粤芯半导体”)的创业板IPO苦求谨慎获深交所受理,本次粤芯半导体拟召募资金75亿元,保荐机构为广发证券。

粤芯半导体是专注于模拟和数模混杂特质工艺晶圆代工企业之一,公司的主要客户涵盖境表里多家头部半导体行业瞎想企业,家具昔时哄骗于消耗电子、工业结尾、汽车电子和东说念主工智能等领域。况兼,公司鼓舞气势强劲,主要鼓舞包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金、合肥华登等驰名投资机构。

值得老成的是,粤芯半导体是深交所受理的第二家未盈利企业。在业内东说念主士看来,这既回话了阛阓的呼声、晋升了轨制的包容性,也深切了深交所对聚焦主业、谨守立异、高成长性的优质科技企业的援手,体现了深交所全面拥抱代表新质分娩力的硬科技企业的决心。

特质工艺龙头,借助成本阛阓达成产业升级

粵芯半导体是一家起劲于为模拟芯片瞎想企业提供12英寸晶圆代工就业和特质工艺处置有谋划的集成电路制造企业,现在公司已达成多品类布局,构建了完满的“感知—传输—瞎想—存储—结尾—自大”全链路本事矩阵,并在多个领域诞生中枢竞争上风,对应家具出货量居行业前线。

举例,在指纹识别芯片领域,粵芯半导体已成为环球出货量起先的电容指纹识别芯片晶圆代工场之一;在自大运行芯片领域,2024年公司高压自大运行芯片12英寸晶圆出货量名次中国大陆晶圆厂第三。

这次上市,粵芯半导体拟进一步强化公司的本事上风,助力公司加快从消耗级晶圆代工向工业级、车规级工艺迭代,深度布局哄骗于东说念主工智能、端侧存内/近存瞎想等领域的特质工艺,以达成从“纯模拟代工”向“以模拟为中枢,以数模混杂为蝶变,以光电会通为特质”的复合型本事平台转型。

在这一职责的运行下,本次IPO,粤芯半导体拟召募资金75亿元,除了膨胀产能,主要资金将投向特质工艺本事平台研发技俩,包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封要津本事研发技俩、基于eNVM工艺平台的MCU要津本事研发技俩、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺本事的存算一体芯片研发技俩。

其中,在能达成高速数据传输的硅光芯片领域,粤芯半导体依然得到了紧要本事冲破,成为国内少数领有12英寸硅光芯片工艺本事平台的晶圆代工场之一。招股书自大,粤芯半导体在2024年底到手推出12英寸90nm SiPho工艺本事平台,并已参加试分娩阶段,同期积极开发65nm SiPho工艺制程,以温存阛阓对硅光及光电会通芯片在制造本事及代工产能上的急迫需求,是国内一丝数大概同期提供“集成电路、功率器件、光电会通”三位一体代工就业的集成电路制造企业。现在,粤芯半导体已与多家光芯片瞎想公司酿成互助,末端客户涵盖行业驰名云就业厂商。翌日,粤芯半导体会进一步加强与科研院所及龙头企业的深度互助,买通“末端哄骗—瞎想—制造—先进封装”的硅光全产业链生态布局。

凭证Yole预测,跟着东说念主工智能、云瞎想、大数据、物联网等行业的高贵发展,2029年环球硅光光模块阛阓畛域展望将达102.60亿好意思元,2023—2029年均复合增长率接近40%,阛阓空间精深,粤芯半导体对准的硅光领域将迎来艰苦阛阓契机。

“从0到1”破局,夯实大湾区半导体产业基础

从地舆区域上鉴别,我国半导体产业有三大中心,即京津冀地区、长三角地区和粤港澳大湾区。相较于京津冀和长三角地区,粤港澳大湾区的半导体产业发展时辰短,但发展速率快,如今已在半导体瞎想、制造、征战和材料等要津中枢领域,泄泄漏一无数优质企业,为我国集成电路产业的健康发展,孝敬了我方的力量。招股书自大,粤芯半导体是广东省自主培养且首家参加量产的12英寸晶圆制造企业,为广东省达成了12英寸芯片制造“从0到1”的冲破,对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级和产业安透顶具有艰苦的意旨。

粤芯半导体的转型与上市有益于完善大湾区“瞎想—制造—封装测试”的集成电路产业链闭环,为征战、材料、EDA等高下流领域的国产化提供艰苦“演练场”,进一步强化大湾区科技立异与产业会通发展。(文穗)